這一講以一款SOP-8封裝的Synchronous Step-Down Converter（同步降壓轉換器）電源IC為例，講下電源的PCB設計。
如“DC/DC開關電源PCB設計指導：一”中所說，開始設計時就先要了解相關參數，如圖1：
如“DC/DC開關電源PCB設計指導：一”中所說，開始設計時就先要了解相關參數，如圖1：
圖1
管腳視圖，可以讓大家對輸入輸出管腳、反饋等信號管腳位置有個大概了解，如圖2：
圖2
圖3為官方推薦的電路圖：
圖3
其中2腳VIN為輸入腳，3腳為輸出腳，5腳為反饋腳，6腳為補償腳。
下圖為推薦設計方式，如圖4：
下圖為推薦設計方式，如圖4：
圖4
下面是這個SOP-8封裝電源IC的實際PCB設計：
圖5
圖5中“X”處銅皮寬度不要大于管腳焊盤寬度；
此圖中反饋、輸入輸出載流、SW這樣處理基本滿足要求，但是輸入輸出回路面積較大，可以優化下布局，讓布局更均稱美觀，回路面積更??；且注意地的處理，見下圖6：
此圖中反饋、輸入輸出載流、SW這樣處理基本滿足要求，但是輸入輸出回路面積較大，可以優化下布局，讓布局更均稱美觀，回路面積更??；且注意地的處理，見下圖6：
圖6
圖7
圖7為電源IC導通時的輸入輸出回路示意圖。
同“DC/DC電源設計指導：一”中說的那樣，開關電源設計需要注意：
1、Cin電容要盡可能的靠近2腳；
2、電感和3腳之間用短而粗的銅皮連接，不要距離太遠（SW should be connected to inductor by wide and short trace. Keep
sensitive components away from this trace.）；
3、5腳處饋線要短，寬度15-20mil即可，反饋線遠離電感、二極管等區域（The feedback components must be connected as close to the device as possible.）；
4、Vout輸出電容要容值大小先大后小排列，輸入電容同理；
5、6腳處元件要就近擺放；
6、9腳焊盤為散熱焊盤，建議Top和Bottom開窗處理，焊盤上放置一些地孔；
7、輸入輸出回路面積要小；
8、IC下方不要走其它線；
9、考慮輸入輸出載流；
10、電感同層區域附近不要有其它信號的銅皮或走線；
11、走線寬度不要大于管腳焊盤寬度；
以上是以同步降壓轉換器SOP-8封裝的IC設計實例，其中需要注意的事項同樣適用于其它的開關電源。
同“DC/DC電源設計指導：一”中說的那樣，開關電源設計需要注意：
1、Cin電容要盡可能的靠近2腳；
2、電感和3腳之間用短而粗的銅皮連接，不要距離太遠（SW should be connected to inductor by wide and short trace. Keep
sensitive components away from this trace.）；
3、5腳處饋線要短，寬度15-20mil即可，反饋線遠離電感、二極管等區域（The feedback components must be connected as close to the device as possible.）；
4、Vout輸出電容要容值大小先大后小排列，輸入電容同理；
5、6腳處元件要就近擺放；
6、9腳焊盤為散熱焊盤，建議Top和Bottom開窗處理，焊盤上放置一些地孔；
7、輸入輸出回路面積要小；
8、IC下方不要走其它線；
9、考慮輸入輸出載流；
10、電感同層區域附近不要有其它信號的銅皮或走線；
11、走線寬度不要大于管腳焊盤寬度；
以上是以同步降壓轉換器SOP-8封裝的IC設計實例，其中需要注意的事項同樣適用于其它的開關電源。
