在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重
2023-03-31
根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要
2023-03-31
在設計開關電源模塊的時候，第一時間要把該電源IC的datasheet資料下載好，查看里面的說明；
下面以一款DC/DC開關電源IC為例；
開始布局前先看下IC的特性說明，圖1：
圖1注意其中關于輸
2023-03-31
這一講以一款SOP-8封裝的Synchronous Step-Down Converter（同步降壓轉(zhuǎn)換器）電源IC為例，講下電源的PCB設計。
如“DC/DC開關電源PCB設計指導：一”中所說，開始設計時就先
2023-03-31
為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金
2023-03-31
1. 電源
DDR的電源可以分為三類：
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主電源VDD和VDDQ，
主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO
buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的
2023-03-31
電容去耦的一個重要問題是電容的去耦半徑。大多數(shù)資料中都會提到電容擺放要盡量靠近芯片，多數(shù)資料都是從減小回路電感的角度來談這個擺放距離問題。確實，減小電感是一個重要原
2023-03-31
一、間距做大功率板主要注意一下幾點：1、滿足足夠的載流（選擇銅厚及疊層）；2、滿足安規(guī)要求（電氣間隙與爬電距離）；說到這里，我們來先說兩個概念： 電氣間隙與爬電距離.電氣間隙：兩相鄰導
2023-03-31
